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日东科技全程充氮回流焊在Mini LED焊接中的应用

添加时间:2022/08/01

    Mini LED是指尺寸在50-200μm之间的LED芯片,是小间距LED进一步精细化的结果。比起传统LED ,Mini LED具备更高的分辨率和优良的显示效果,它的颗粒更小、屏幕可以更轻薄,拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。同时比传统 LED 更加节能, 并且可以精确调光,不会产生LED背光不均匀的问题。随着Mini LED显示技术的迅速发展,Mini LED已开始应用于大屏及高清显示领域,如监控指挥、高清演播、广告显示、医疗诊断、智能手机、车用面板等产品。

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    然而,Mini LED在实际应用中仍然存在诸多挑战。MINI-LED的焊盘很小(100um左右),锡膏量也用的比较少,芯片更小。同时Mini LED大多采用集成封装(COB)方式,其对作业过程中的稳定性、一致性等要求较高,因此在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接是Mini LED应用过程最重要的环节之一。每块Mini LED线路板上通常会有数千个芯片,上万个焊点,以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点,给芯片的封装焊接带来了很大的难度。由于Mini LED焊盘颗粒较小,对于回流焊的热风/冷却风量控制、温度均匀性、氮气保护、炉内氧含量的等等都有较高的要求。

    日东科技Mini LED回流焊设备方案:

    面对这些难题,日东科技持续研究Mini LED工艺,利用多年的焊接技术经验和行业应用心得,探索出可满足Mini LED焊接要求的全程充氮回流焊设备。

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    全程充氮回流焊对于Mini LED行业的焊接有以下特点:

    1 、设备采用分段独立控温,各段单独变频器控制,有效控制各段温区热风风量大小,确保温度均匀性,横向温差控制在1℃以内;

    2 、全程充氮气,且各温区氮气独立调节,确保炉内氮气均匀可靠;

    3 、上下双冷却区, 独立变频器控制, 有效控制降温斜率;

    4 、配置高精度氧分仪,炉膛内多点氧浓度侦测, 实时检测炉内各工艺段的氧含量数据,氧含量可达到50PPM以下;

    5 、炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱,回收更彻底,保持炉内干净,节省保养时间,降低使用成本;

    可满足千级、万级洁净度生产环境的要求。

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    当前,Mini LED显示行业已进入应用和技术创新融合的新阶段,日东科技将持续以用户需求为导向,对关键技术开拓研发,加强Mini LED焊接设备的技术升级,为客户提供优质的设备和专业配套服务,推动Mini LED技术的商业化进。

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