Micro LED工艺技术

添加时间：2025/08/11

       Micro LED显示屏的主要特性：高亮度、高透过率、低功耗、长寿命、高对比度、超宽温、环境适应性强。Micro LED的主要技术优势适应智驾的发展趋势，很适合车载显示。车载显示属于户外应用，对亮度要求较高，高亮度显示对于HUD&PHUD而言，需要50Knits甚至更高的亮度。对于Micro LED技术优化方向，特别是针对高亮度、高透过率、低反射率、均匀性、Mura、高良率等。对Micro-LED来说比较核心的是巨量转移、巨量键合和封装工艺，还有针对Micro LED补偿算法，所有这些都可以让Micro-LED的特性能更加突出，更适合未来车载的应用场景。

       Micro-LED车载关键技术重点攻关方向主要包括LED芯片、巨量转移&键合、检测&修复、光学封装结构、驱动&补偿算法。

     （1）芯片现在受困于效率和均匀性，整个显示品质有待提升，成本较高，分别从均匀性、良率、光效、光形等方面做提升，确保整个显示的功耗、亮度、成本的改善。

     （2）巨量转移&键合是创新性比较强的工艺，主要涉及激光转移排片，激光巨量键合，还有自动检测和激光修补，保证了良率和显示特性，主要是Mura、均匀性和良率方面的改善。

     （3）光学封装更多的是解决光学特性，包括正视角的亮度和色度，包括大视角的亮度和色度，还涉及到可靠性的问题，封装对面板的可靠性影响非常大，包括对背板的影响。所以光学封装也有很多创新的设计和材料。

     （4）背板驱动主要涉及电路和算法，通过各种算法实现色度和效率的最佳匹配。

     （5）具体来看Micro LED光学封装结构，对于增强光效的光学封装来说，有MLP、MLA、集成式反射杯、贴合式反射杯技术方案，不同结构实现的特性略有差异，但是面临的挑战不一样。LED芯片发光可以理解为点光源，会向四面八方发光，通常需要将侧边发出的光从正面提取出来，从而提升Micro LED的光效。MLP对反射率影响低，工艺实现难度低，但是LED偏移2μm以上增效降低明显。MLA对反射率影响低，聚光效果明显，但是材料和工艺的难度高。集成式反射杯聚光效果明显，但影响反射率、影响PPI、工艺较难。贴合式反射杯光效最优，但是影响反射率、影响PPI、工艺复杂。

       Micro LED有五大核心技术：高性能背板技术、激光转移键合技术、高性能封装技术、混合驱动电路技术、补偿算法技术。四大显示技术方案：透明技术、高亮技术、低反技术、无缝拼接技术。支撑Micro-LED快速导入汽车应用场景，以及要求比较苛刻的应用平台。