添加时间:2025/12/30
12月26日,辰显光电宣布,成功点亮了基于8英寸混合键合(Hybrid Bonding)技术路线的0.12英寸MicroLED微显示屏体,在像素级互连精度、结构稳定性及良率控制等方面,均满足Micro LED微显示迈向规模化量产的核心要求。

图片来源:辰显光电
辰显光电表示,这是继2023年公司打通整面晶圆键合技术路线之后,在超高PPI微显示工艺上的又一次关键突破。从技术路径上看,混合键合不仅是提升像素互连密度与可靠性的关键工艺,也是实现Micro LED单片堆叠全彩化的重要基础技术。屏体的顺利点亮,意味着辰显光电在该技术路线上已完成技术的工艺验证到系统级集成。
面向未来,辰显光电表示将继续深化研发,重点攻克全彩化集成、效率提升及成本优化等关键环节,推动Micro LED微显示技术加速从实验室的“可点亮”阶段迈向市场的“可量产、可应用”阶段。
随着此次新品的点亮,辰显光电也正式将业务延伸扩展至Micro LED微显示领域,成为该领域又一新进玩家。
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