添加时间:2026/01/05
12月31日,九龙坡区2025年先进制造和科技创新领域招商引资项目集中开工活动举行。本次集中开工的28个项目,预计全面达产后可实现年产值68.4亿元,其中涵盖立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目。

该项目总投资52亿元,占地约100亩,将建设年产156万套汽车消杀模组和10万片/月显示芯片的生产基地。据介绍,这是九龙坡区首个、重庆市第二个硅基氮化镓基底显示芯片生产基地,将有力填补全区在高端显示芯片领域的空白。
苏州立琻半导体有限公司作为项目的投资方,是一家在智能出行、新型显示等领域拥有深厚实力的IDM公司。该公司成立于2021年,总部位于江苏太仓高新区,首期投资便超过10亿人民币。值得一提的是,该公司成功收购了世界五百强企业LG的光电化合物半导体事业部资产,从而获得了数千件专利、相关技术与成套工艺设备。
其主打产品包括基于硅基GaN技术的Micro-LED芯片、紫外光源芯片以及车规级光源芯片等,并在光电化合物半导体的全产业链上拥有完备的知识产权。公司专注于智能出行和新型显示领域,技术优势显著,显示了其在产业发展中的实力和前景。
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